Aufsatz 
Über den Einfluss der Temperatur auf die galvanischen Elemente / von August Schmidt
Entstehung
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45 Der Temperaturkoeffizient ist in den Intervallen

14,4 21,8 28,2 37,3 43,2 47,5 54 59,75 71,3 80,7

035 0027 0%19 00048 00085 010 000 ,03+ 0,005 On für die Thonzelle, und

0,0022 0,0014 0,0015 0,0007 0,0009 0,0008 0,0005 0,0003 0,0001 An für die von der Zelle verdrängte Flüssigkeitsschicht. Die Widerstandsabnahme der gelle aeffale also, wie auch eine Vergleichung der Streckenzüge II und II« veranschaulicht, viel rascher, als diejenige der verdrängten Flüssigkeitsschicht. Die Resultate der beiden letzten Versuchs- reihen sind:

1. Der Widerstand der Thonzelle in nicht gesättigter Kupfersulfatlösung nimmt zwischen 14 und 71° unter schwankendem, im allgemeinen aber sinkendem Temperaturkoeffizienten ab, erreicht zwischen 70 und 80° ein Minimum und wächst wieder in höheren Temperaturen (vergl. Streckenzug II).

2. Die Abnahme des Widerstandes erfolgt erheblich rascher, als diejenige des Wider- standes der von dem Diaphragma verdrängten Flüssigkeitsschicht(vergl. die Streckenzüge II und IIa.)

3. Die Ursache der raschen Abnahme ist zugleich in der Verminderung des Widerstandes der Flüssigkeit im Innern der Zelle und in der Vergröſserung der Kapillarräume der Zelle durch die zunehmende Temperatur zu suchen.

4. Das Minimum des Widerstandes zwischen 70 und 80° und die Zunahme desselben in höherer Temperatur weisen auf Einflüsse hin, welche den soeben angegebenen entgegenwirken. Welcher Art diese Einflüsse sind, muls noch experimentell festgestellt werden.

5. Der Widerstand der Thonzelle in stets gesättigter Kupfersulfatlösung nimmt mit wachsender Temperatur von 17044° ab, erreicht bei 44° ein Minimum und steigt dann, anfangs verhältnismäſsig langsam, von 60° an aber sehr rasch bis zu 80° weit über den Anfangs- wert hinaus(siehe Streckenzug I).

6. Die Abnahme des Widerstandes findet ihre Erklärung in dem unter 3) Angeführten.

7. Die Verlangsamung dieser Abnahme gegenüber der Art der Abnahme des Widerstandes während der Versuchsreihe) vergleiche die Streckenzüge I und II die Lage des Mini- mums bei weit niederer Temperatur, und das unter wachsendem Temperaturkoeffizienten sich vollziehende rasche Steigen des Widerstandes oberhalb der Minimaltemperatur finden ihre Er- klärung in dem Auskristallisieren der gesättigten Kupfersulfatlösung an der Oberfläche und im Innern der Thonzelle, welches mit steigender Temperatur durch die zunehmende Konzentration der Flüssigkeit und die wachsende Temperaturdifferenz zwischen Thonzelle und Luft befördert wird.

Hierbei mögen die unter 4) erwähnten, noch nicht näher untersuchten Einflüsse, wenn auch in nur geringem Grade, mitwirken.

Ob die erhaltenen Resultate qualitativ für den Widerstand der Thonzellen in Metallsalz- lösungen überhaupt Gültigkeit haben, müssen weitere Experimente lehren.

Aber auch in ihrer Beschränkung auf die Kupfervitriollösung erweitern diese Ergebnisse unsere Kenntnis von den Ursachen der Widerstandsänderungen in den beiden Daniell'schen Ketten bei steigender Temperatur. Die Kolonnen unter w und y der ersten Versuchsreihe lassen ein Minimum des Widerstandes der pei allen Temperaturen gesättigten Lösung in der Nähe von